制御盤製作工程

１．生産工程の基本的考え方

一個作りにて作業毎・工程毎に品質を造り込み、次工程及びお客様に提供します。

２．品質方針

物造の会社として品質至上を経営の軸とし、お客様が最高の満足を得られる製品を創造し提供します。

３．制御盤製作工程

下記でご紹介致しますのは、弊社で製造している制御盤の製作工程の概要です。

1．図面分解

１．製作図面より盤仕様を確認し、特殊仕様・事項については
    チェックを入れると共に、部材手配を掛けます。
２．図面より生産工数の重み(ケガキ、機器付け、配線時間
    ・本数等々)を読み、生産の平準化を行います。
３．製造者銘板、紙銘板、テプラ銘板、機器銘板を作成します。
４．配線接続図より、
    (1)線番をマークチューブに印字します。
        (２．にて予測した配線本数を、この工程で是正します)
    (2)端子台の記名板にNo.を印字します。

2．組付け前処理(ケガキ)

１．サブパネル(機器取付板)に組付ける部品の、取付穴を
ケガキます。

3．穴あけ、タップ

１．前工程(2.組付け前処理(ケガキ))にてケガキした部分
に、穴あけ/タップを行います。

4．機器組付け

１．サブパネルに盤内機器・ダクト等を組付けます。
２．機器銘板(銀色シールに機器記号を印字したもの)を貼付
けます。

5．配線

１．サブパネルを配線用斜め作業台にセットします。
２．サブパネルの配線を行います。ノイズ対策及び美観上、
    配線を系統別に分け配線します。
    (1)接地系統
    (2)AC系系統(電源母線より配線)
    (3)DC系系統(電源母線より配線)
    (4)信号線系統
３．紙銘板・テプラ銘板・印刷銘板(アクリル板に印字したもの)
    を貼付けます。
４．導通検査を行い、誤配線が無いかチェックします。

6．筺体配線、まとめ

１．斜め配線作業台からサブパネルをクレーンにて吊り上げ、
筺体に取付ます。
２．筺体の扉などに機器を取付けます。
３．製造者銘板、PL銘板を貼付けます。
４．出荷時に添付する部品や図面を盤に添付します。

7．検査、出荷準備

１．板金、塗装、組立配線について不具合がないか、最終検
    査を行います。
２．添付品を取付け、盤を梱包し、出荷準備を行います。
３．出荷準備完了後、お客様の指定現場に盤を出荷します。

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